导致无铅锡膏焊后不光滑的原因分析——绿志岛

在焊锡膏贴片加工焊接中，你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑，呈颗粒状，是什么因素导致的呢？今天东莞绿志岛锡膏厂家跟大家分析一下原因。

在焊锡膏贴片加工焊接中，出现焊后电路板不光滑、呈颗粒状的现象，可能是由以下原因导致的：

1、锡膏预热时间过长：如果锡膏预热时间过长，其中的一部分成分会挥发，同时锡膏也会在这个过程中氧化。使用这样的锡膏会导致焊后出现颗粒状的现象。解决方法是缩短预热时间，通常不超过2分钟。

2、元器件不干净或电路板表面有残留物：如果元器件不干净，或者电路板表面有残留物，锡膏就无法直接接触到电路板，导致焊接后的表面不光滑。在开始使用之前，务必检查元器件和电路板表面，确保它们清晰干净。

3、锡膏干燥：如果锡膏变干，焊接效果也会不佳，呈现颗粒状。因此，要确保锡膏具有良好的湿润性。

4、助焊剂问题：助焊剂的质量和使用也会影响焊后的表面质量。

5、无铅锡膏的润湿性：在回流焊时，焊料在液相线以上停留的时间通常为30~90秒，波峰焊时焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间约为4秒。使用无铅焊料时，要确保焊料在这些时间范围内表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。

6、焊接后的锡膏导电性和导热性：无铅锡膏的导电性和导热性应与63/37锡铅合金焊料相近。

7、无铅锡膏焊点的性能：焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性能应与锡铅合金的性能相当。

8、焊接温度和速度：焊接温度和速度对焊后表面质量至关重要。如果温度过高或焊接速度过快，可能导致焊料不充分润湿，从而产生颗粒状的效果。因此，在焊接过程中，要严格控制温度和速度，以确保良好的焊接结果。

9、焊接设备和工艺参数：不同的焊接设备和工艺参数会对焊后表面产生影响。例如，波峰焊和回流焊的参数设置不同，可能会导致不同的表面效果。选择适合的设备和参数，以获得理想的焊接效果。

10、锡膏成分和品质：锡膏的成分和质量也会影响焊后表面的光滑度。优质的锡膏应具有良好的润湿性、导电性和导热性。选择可靠的供应商，并确保锡膏符合标准。

11、焊接操作技巧：焊接操作技巧对焊后表面质量有很大影响。例如，焊接时的角度、压力和速度都会影响焊料的分布和润湿性。培训操作人员，确保他们掌握正确的焊接技巧。

12、后续处理：焊接后，进行适当的后续处理也很重要。清洁电路板，去除残留的焊膏和助焊剂，以获得更光滑的表面。此外，检查焊点的质量，确保焊接连接牢固。

总之，焊后电路板不光滑、呈颗粒状的问题是一个综合性的问题，需要从多个方面综合考虑。通过优化焊接工艺、选择合适的材料和设备，以及培训操作人员，可以改善焊后表面的质量。